三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组 / 团队 （TF）。星成该团队直接由三星 CEO 领导，立半旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的导体的合合作。

据 businesskorea 称，封装三星电子的工作 DS 事业部在 6 月中旬成立了这一团队，该部门直属于 DS 事业部代表景桂贤 （音）。组加作

该团队由 DS 部门测试与系统包 （TSP） 的客户工程师、半导体研发中心的星成研究人员以及存储器和代工部门的各位高管组成。该团队希望提出先进的立半芯片封装解决方案，加强与各大客户的导体的合合作。

科普：封装是封装指将完成前端工序的晶圆切割成半导体形状或布线，也被称为“后端流程”。工作简单点来讲就是组加作把代工厂生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，客户然后固定包装成为一个整体。星成它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

如今，随着前端工艺中电路小型化的工作达到极限，大型半导体厂商提出了所谓“3D 封装”或“chiplet”技术，类似将不同小芯片并连从而使其作为单一芯片运行，在保证性能的同时大大降低成本，受到业界关注。

目前包括英特尔和台积电在内的一众全球半导体巨头正在积极投资先进封装技术。

根据市场研究公司 Yole Development 的数据，2022 年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的 32% 和 27%。三星电子排在台湾后端加工企业日月光之后，排在第 4 位。

IT之家了解到，英特尔在 2018 年推出了一个名为“Foveros”的 3D 封装技术，并宣布将该技术应用于各种新产品，例如“Lakefield”芯片。

此外，台积电最近也决定利用其先进封装技术生产 AMD 的最新处理器。英特尔和台积电也都积极地在日本建立了 3D 封装研究中心，并已从 6 月 24 日开始运营。

值得一提的是，三星电子也于 2020 年推出了 3D 叠加技术“X-Cube”。三星电子代工事业部社长崔时荣去年表示正在开发“3.5D 封装”技术。目前半导体业界对于三星电子的特别工作小组能否找到在该领域与竞争对手抗争甚至保持领先的方法比较好奇。

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